La prossima generazione di chip radio Apple dovrebbe debuttare su iPhone 18 Pro e iPhone Ultra, ma un nuovo accordo suggerisce che l’azienda non prevede di completare il passaggio ai propri modem cellulari prima del 2031.
L’azienda si è impegnata a mantenere ed espandere la propria partnership con il produttore di chip radio Broadcom fino al 2031…
Il primo chip modem di Apple, noto come C1, è stato introdotto l’anno scorso nell’iPhone 16E. Più tardi nello stesso anno seguì il C1X, utilizzato nell’iPhone Air, nell’iPhone 17E e in alcuni iPad.
Apple afferma che il chip C1 è più efficiente dal punto di vista energetico rispetto ai chip di terze parti utilizzati in altri modelli di iPhone, ma non supportano mmWave 5G. Questa è la forma del 5G ad altissima velocità e a bassa portata, più simile al Wi-Fi. In genere è disponibile solo in luoghi ad alto traffico come aeroporti, stazioni di transito e stadi.
Si prevede che i modelli iPhone di punta di quest’anno – iPhone 18 Pro, Pro Max e Ultra – riceveranno un nuovo chip C2 per aggiungere il supporto per mmWave 5G.
Questi chip sono tutti realizzati da TSMC su progetto di Apple, mentre l’azienda fa ancora affidamento su versioni personalizzate di chip radio di terze parti per alcuni dei suoi altri prodotti. Un nuovo rapporto indica che la situazione potrebbe rimanere tale ancora per alcuni anni.
Reuters riferisce che Apple ha accettato di mantenere ed espandere la sua partnership con Broadcom fino al 2031.
Broadcom ha dichiarato lunedì di aver accettato di espandere la propria partnership con Apple fino al 2031 per sviluppare e fornire una gamma di chip personalizzati, facendo salire le azioni del produttore di chip di quasi il 4% nel trading pre-mercato. Broadcom fornisce componenti chiave ad Apple da molto tempo, inclusi chip di radiofrequenza personalizzati utilizzati negli iPhone, chip di connettività Wi-Fi e Bluetooth e altri semiconduttori di rete.
Anche se questo potrebbe essere interpretato come un riferimento a Broadcom come futuro fornitore di chip della serie C, la leadership tecnica di TSMC significa che sarebbe l’unica azienda in grado di fabbricare i chip Apple di ultima generazione. Questo accordo sembrerebbe indicare l’uso continuato di chip di terze parti per alcuni anni o l’uso di chip della serie C più vecchi per alcuni dispositivi. In ogni caso, il passaggio completo ai chip della serie C più potenti sembrerebbe essere lontano diversi anni.
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